아이템의 발연 발화 사고 원인(2차 전지 및 전기ㆍ전자부품 등)
제품의 안전설계와 사고 원인규명 기술 수동소자의 발연 발화 반도체소자의 발연 발화 Tracking/Treeing 와 고분자소재의 발연 발화 2차 전지 (Li Ion Battery)의 발화와 전장부품의 발연 발화
제품의 안전설계와 사고 원인규명 기술
PL (Product Liability) 대응 안전 설계 규칙
장기사용에 의한 제품의 발화 사고
제품의 수명주기
욕조 곡선 (bathtub curve)과 신뢰성 시험
한국의 제조물 책임법 (PL 법) : 법령 제6109호, 2000. 1. 12., 제11813호, 2013. 5. 22. 일부개정)
제품의 결함과 그 원인
설명 / 지시 / 경고 : 표시상의 결함
제품에서 발생하는 위험에 대해 경고해야만 하는 위험
제품 사고의 원인
Safety principles – 3 step method : ISO 12100
제품 안전에 이용되는 용어 및 개념
- Fail safe, Fool proof, Tamper proof (child proof), Error proof
사용방법의 오류에 대한 안전성 확보의 기본 개념도 : OKA triangle
PLP (product liability prevention) 설계
PL 설계 기준
- 누수 PL 사례
사고의 원인 규명 기술
사고의 원인규명 : 사고품의 표준적인 해석 흐름도와 해석상의 points
사고원인 규명을 성공시키는 points
공통 사고 원인
화재 현장 조사
- 조사 관련 용어
- 발화 제품 및 주변 관찰
사고 조사에 사용되는 기기
화재사고 분석 기술과 최신 고장 해석기기
화재 감식 check list
PL 사고 보고서 양식
발화 이론
발연 발화
- 화재를 연소물질에 따라 분류할 경우 A, B, C, D급 화재로 분류할 수 있는데 각각 화재의 가연물 종류와 C 급 화재 발생의 원인
화재 소실 정도에 따른 분류
화재 원인에 따른 분류
- 의류 건조기 사용시의 자연발화 사례
화재의 진행 단계
특수한 화재 현상
- Flashover
- Back draft
- Roll over
사고 발생 이론 및 산업재해 예방 대책
H.W. Heinrich 도미노 이론 (인적 요인)
- PL 사고 발생 확률 계산에 활용
J.T. Reasons의 Swiss Cheese Model (조직적 요인)
전기 전자제품의 발연 발화 개요
제품 안전설계의 원칙
- 원인 규명 체제 정비와 설계 feedback
- 위험에 대처하기 위한 안전규격 : IEC 60335-1:2022, KC 62368-1:2021
- 설계로 보장하는 전기 전자제품의 안전
- 안전성과 신뢰성의 차이
제품 안전 평가
제품의 사고 실태
전기 전자제품의 주요 발화 요인
발화방지설계 개념 : KS C IEC 60950-1, KS C IEC 60335-1
전자부품의 발화시의 불꽃 높이와 지속시간
전기 전자부품의 특징을 파악한 전기적 대책
전기 전자제품의 위험원과 그 대책
전장부품 발화와 대책
전기 전자부품의 abnormal test : KS C IEC 60335-1
수동소자의 발연 발화
저항기의 발연 발화
저항기의 종류
저항기의 동작원리
- 전도 전류
- 도선 저항
저항기의 전기적 특성
- 수동부호규정 (passive sign conversion)
- 분압비
- 직렬연결회로와 전압분배법칙
- 병렬연결회로와 전류분배법칙
- 저항기의 전기적 특성
▷ 전류, 전기적 위치에너지, 전력
▷ 저항기의 주파수 특성
PCB pattern 도체 폭의 결정
- PCB pattern 에 흐르는 전류 한계
- PCB pattern 의 저항과 전류 영향
저항기의 부하경감 곡선과 derating 기준
- 부하경감 곡선
- 전압 및 전력에 대한 derating 기준
- 온도에 대한 derating 기준
저항기의 정격
- 정격 전력 (rated power)
- 정격 전압 (rated voltage)
- 최고사용전압 (소자 최고전압)
- 임계저항값 (critical resistance)
- 최고과부하전압
- 과도 부하 및 pulse 전압에 대한 전력 계산 방법, 한계전력곡선을 활용한 derating
저항기의 회로 applications
저항기의 고장메커니즘
- 저항기의 발열 메커니즘 (열의 일당량 측정)
- 저항기의 전해부식 메커니즘
- 저항기의 open 메커니즘
- 후막 chip 저항기의 황화부식 메커니즘
- Chip 저항기의 solder crack
- Surge 보호용 chip 저항기 (ESD & EOS)
- Chip 저항기의 flex crack 메커니즘
저항기의 발연 발화
- 권선저항기의 발연 발화
- 카본저항기의 발연 발화
- Fusible 저항기의 발연 발화
Varistor 의 발연 발화
TVS vs. chip varistor
Varistor 란?
대표적인 varistor 의 종류 및 구조와 surge 전압 흡수
Surge 보호 device 의 주요 특징
- Gas tube arrester, Microgap arrester, Silicon 계 (전압형/전류형), ZnO varistor (원판), SrTiO3 varistor (원판)
Varistor 동작 원리 : KS C IEC 60950-1:2013 Annex Q
- Double Schottky barrier model을 이용한 전도 mechanism : Energy band diagram 이용
- Band structure at a grain boundary
- Microstructure and conduction mechanism
Varistor 의 전기적 특성
- Varistor voltage
- 최대허용회로전압 (maximum allowable voltage)
- 제한전압 (clamping voltage)
- 누설전류 (leakage current)
- Surge 전류 내량 : KS C IEC 60950-1:2013, KS C 9610-4-5:2020, IEC 61051-2:1991
- Energy 내량
Varistor 의 선정 방법 : KS 62368-1:2021, KS C 60950-1:2013
- 최대연속전압 : 선간전압 (Line 간), 대지간 사용 (Line-Earth 간)
- 국가별 안전규격 준수 : IEC/UL/EN/CAS
- 조합 펄스 : Surge 전류 내량
- Needle flame test
Varistor 의 수명
- Surge 전류에 대한 수명
- 온도 cycle에 대한 수명
Varistor 의 발화
- Varistor 전압 열화의 mechanism
- Varistor 의 고장 mode
- Varistor 의 열화
Varistor 발화 메커니즘
- 원판형 varistor
- Varistor 발화 대책의 concept : KS C IEC 60950 4.7.3.2, KS C IEC 60950-2-20
- 난연성 varistor
PTC 의 고장 메커니즘과 발연 발화
PTCR (positive temperature coefficient thermally sensitive resistor) 제조
PTC 서미스터의 응용
- 저항-온도 (R-T 특성)
- 전류-전압 (I-V 특성)
- 전류-시간 (I-t 특성)
PTC의 동작원리
- 저항-온도 특성 (R-T 특성)
- 전류-전압 특성 (I-V 특성 : 정특성) : R-T 특성과의 관계
- Trip current (동작전류) : Inrush current 제한
- 전류-시간 특성 (I-t 특성 : 동특성)
- 최대전압 / 최대전류
- 내전압
PTC 의 파괴 메커니즘
- 전압, 온도, 이물에 의한 파괴 사례
- 소자 결함 (pore 등)에 의한 층상 파괴 사례
Large pore에 의한 파괴
이물에 의한 파손 메커니즘
- FTIR 분석
- SEM & EDS 분석
- 열화상 camera
- 전기적 특성 분석 (R-T curve)
Maker의 공정불량에 의한 고장
PTC 의 파괴 유형
PTC 소자의 Ag migration
PTC 소체 결합 FTA
PTC 의 발연 발화 메커니즘
PTC safety mode mechanism
- Safety mode 미작동 사유
- PTC safe mode 재현시험 조건
Power NTC의 발열과 파손
Power NTC 를 사용한 돌입전류 방지 회로
Power NTC 의 동작
- How to limit the inrush current?
Power NTC 의 저항-온도 특성표 (RT 표)
- 최저주위온도에서의 저항값
- 공칭 zero 부하 저항값
- 최고주위온도에서의 저항값
- 잔류저항값
Power NTC 의 선정 수순
- 공칭 zero 부하저항값
- 최대전류
- 최대 허용 capacitor 용량
- 잔류저항값
돌입전류의 계산
Data sheet 에 없는 최대용량 capacitor 용량을 구하는 방법
Power NTC 의 병렬접속과 직렬접속
Power NTC의 실장높이와 기판온도를 내리기 위한 방법
저온시에 전원의 기동
- Power NTC 용량 선정 방법
Inductor의 발열과 layer short
Inductor 의 종류
Inductor의 동작원리
Inductor의 투자율 (permeability)
- 자화 곡선과 자기 포화
- Core의 자화 과정과 투자율 (자성계수)의 변화
Inductance 수식 유도
- Toroid core를 사용한 Inductor 에서 core의 유효단면적, 유효길이, 비투자율이 주어지고 Inductance 값을 알 경우 coil의 turn 수 계산에 활용
- 사각형 단면을 가진 강자성체 core에 coil을 N 번 감아 Toroid를 만들었을 경우 inductance 값 계산에 활용
Inductor 의 Maxwell 방정식
- 자기장의 Gauss 법칙
- Faraday 전자기 유도법칙
Inductor 의 전기적 특성
- 전류 전압 관계식과 저장 에너지
- Inductor의 직렬, 병렬 합성
- Inductor 전류의 연속성
- Inductor 의 직류정상상태
- 마디전압법과 망로전류법에 의한 관계식
- Inductance 값과 허용오차 표기 방법 (chip inductor 의 경우)
- 자기공진주파수 (self resonant frequency)
- Quality factor
- 직류저항값
- Inductor 의 주파수 특성
- 정격전류
- 온도상승
- 직류중첩특성
- 직류전류
- 정현파 정상상태 전력 : Inductor 의 순간 전력 (순정현파)
▷ Inductor 의 전압-시간 곱 평형 (Volt-second balance)
- Reactance 소자의 양호도
- Inductor 에서 전류 분배법칙이 성립이 안 되는 이유
Inductor 의 중요한 성질 3가지
- Noise 대책
▷ Inductor의 common mode noise 대책
▷ Noise 대책품의 ferrite bead 와 inductor 의 차이점
- 에너지 축적
▷ 에너지 축적 공식 유도
▷ 권선 coil 의 전류밀도에 의한 발열 평가
- Noise 발생원
▷ Core 의 eddy current loss
▷ 역기전력 발생
Inductor 절연계급 (Insulation class)의 내열 구분
- Layer short 고장 메커니즘
- Inductor 의 절연 재료의 내열구분
- 절연물의 평균예상 수명
- 절연 계급 (Insulation class) 별 온도상승한도 (KS, IEC, NEMA 비교) : KS C IEC 60335-1, IEC 60085
- 온도검출장치에 의한 최고사용온도 측정
- 저항법에 의한 온도상승 측정
Inductor 의 고장분석
- Pinhole test 방법
- Fan의 고장분석 사례
▷ 배기 Fan의 설계 배치
▷ Burnout test : UL 250
▷ 수분 침투에 의한 발화
Capacitor의 발연 발화
Capacitor 의 유전체
Capacitance 수식 유도
Capacitor 의 유전정접 (dielectric tangent)
Smith chart : 임피던스의 표현
Capacitor 의 유전율 (permittivity)
Capacitor 의 유전 분극 (polarization)
Capacitor의 Maxwell 방정식
- 전기장의 Gauss 법칙
- 변위전류 (displacement current)의 수식 유도
Capacitor의 특징
- 전류 전압 관계식과 저장 에너지
- Capacitor 의 직렬, 병렬 합성
- 마디전압법과 망로전류법에 의한 관계식
- Capacitor 의 potential energy
- Capacitor 에서 전압 분배 법칙이 안 되는 이유
- Trap 회로
- Capacitor 전압의 연속성
- 직류정상상태
- Capacitor 의 순간 전력 : 순정현파
▷ Capacitor 의 전하평형 (charge balance) : Ampere-second balance
Capacitor 의 발연 발화
- 알류미늄전해커패시터 : Leakage, Dry-up, Explosion
- 탄탈고체전해 커패시터 :Flame
- 필름 커패시터 : Flame
- MLCC : Chipout
알루미늄전해 커패시터의 발연 발화
제조공정
- 발화 예방 측면에서의 중요 공정
- Anode/Cathode Al Foil, 전해액, Separator
구조
- V-chip type, Large type, Radial type
Derating 기준
- 자기 발열에 의한 온도상승
- 복사열에 의한 온도상승
- 온도에 의한 열화
- 역전압
- Working voltage
- Ripple current
- SMPS 전원 회로의 평활용 커패시터의 ripple current 측정 방법
- 온도상승과 수명 관계식의 계산 사례
고장 메커니즘
- Failure mechanism of electrolyte dry-up
- 열화 mode
- 전해액 누설 경로 (electrolyte leakage)
- 개방 (open) 고장메커니즘
- 단락 (short) 고장메커니즘
- Flaming mechanism
- 알루미늄전해커패시터의 short 부위별 사례
- 발화 메커니즘과 발화하지 않는 알루미늄전해커패시터
- 발화 대책 및 알루미늄전해 커패시터 방폭 동영상
MLCC의 탄화
Ceramic 이란?
제조공정
MLCC의 형상과 구조
온도보상용 커패시터 (TC 계)
고유전율계 커패시터 (HiK)
고주파용 MLCC
고장 메커니즘
- Definitions
- Do MLCC’s wearout?
- Failure of MLCC’s (manufacturing 관점)
▷ Firing cracks, Knit-line cracks, Delamination, Void, etc.
- Failure of MLCC’s (extrinsic defects)
▷ Handling cracks, Thermal shocks, Flex cracks (depaneling), Silver migration, Tombstoning, etc.
탄탈고체전해 커패시터의 발화
구조
Self-healing 특징
Derating 기준
- 인가 전압
- 통전 전류와 고장 사례
- 역전압
고장 메커니즘
- Short or leakage current mechanism
- Scintillation mechanism
- Surge current failure mechanism
- 발화 메커니즘
필름 커패시터의 발연 발화
제조공정
구조 : 증착전극형
분류 : PET, PP, PEN, PPS
Self-healing 특징
- Segmented film protection type
Derating 기준
- Applied voltage
▷ Film capacitor의 수명식 (전압)
▷ Derating of rated voltage to operating temperature
▷ 동작주파수에 따른 전압 derating
- Derating of rated voltage to operating temperature
- Film capacitor의 수명식 (전압)
- Charge and discharge (pulse current)
- Permissible current
- 자기 발열에 의한 온도상승과 최대허용리플전류
- Film capacitor에 흐르는 최대허용실효전류값 측정 방법
- 자기발열 온도상승 기준 : PP, PET, PPS
필름커패시터의 응용 회로
수동 가연성 시험 (passive flammability test) : KC 60335-1:2022, KS C IEC 60695-11-5
능동 가연성 시험 (active flammability test) : KC 60335-1:2022, IEC 60384-14
Failure mode
고장 메커니즘
- 부분방전에 의한 유전체 절연파괴 메커니즘
- 유전체 절연파괴 메커니즘
- 정전용량 감소 및 손실증가 메커니즘
- 수분 침투 메커니즘
- 발연 발화 메커니즘과 발화 동영상
▷ Difference between P0 and P2
▷ 발연 발화 재현시험 방법
- 발연 발화 대책
단상 유도모터의 기동 및 운전용 필름커패시터의 발연 발화
단상 유도전동기의 원리 및 특성
단상 유도전동기의 분상 기동 방법
- 저항분상
- 리액터 분상
- 커패시터 분상
AC motor 기동 및 운전용 커패시터의 발연 발화 고장분석 사례 및 대책 방법
기동 및 운전용 커패시터의 표기로부터 수명 확인
Running capacitor의 내구성시험 규격 : KS C IEC 60252-1, IEC 60252-2
Inner safety protection capacitor의 종류 : : Bridge type 및 Bellows type
P2 급 running capacitor의 발화 재현시험 조건
AC motor 기동용 커패시터의 법적 요구사항 : KS C IEC 60335-1
반도체소자의 발연 발화
Latch-up
Failures due to radiation noise
Soft error : JEDEC JESD89A
Latch-up 이란
왜 latch-up이 일어나는가?
Latch-up mechanism
Latch-up 현상 대책 : DTI (deep trench isolation), FD SOI
Latch-up test method : AEC-Q100-004 Rev. D:2012, JEDEC JESD 78F:2022, JEITA ED-4701/306C
Radiation impulse noise test
DC-DC converter
Power converter 분야
전력 변환의 기본 원리
전력용 반도체 소자에서 발생하는 손실 : 2단자 소자 및 3단자 소자
- 스위칭 주파수가 효율과 소형화에 미치는 영향
- Hard Switching과 Soft Switching
3상 회로
삼상회로에서 선전압, 선전류, 상전압, 상전류, 선-중성점 전압
Y-결선과 전압, 전류 특성
평형 삼상 부하의 Δ-Y 변환
평형 삼상 부하의 소비전력
- Δ-Y 회로에서의 실효전류 및 복소전력
3상 유도전동기
유도전동기의 기본 원리 및 구조
Inverter 회로 Derating 평가
Application Circuits
Typical application circuit
Arm short failure mode
IPM (혹은 SPM)의 발화 메커니즘
Field 발화 사고 사례
Input signal circuit : Dead time
Short-circuit current trip level
Bootstrap circuits
Fault output signal
SCP (short circuit protection)
SCSOA (short circuit safe operation area)
IPM (혹은 SPM) 상간 (U-V-W) 및 선간 short test
DC-Link snubber capacitor
Allowable maximum Tc
3상 inverter
부하 상전압 크기와 중성점 전압
부하 중성점과 전원 중성점 간의 전압
3상 부하의 4가지 부하연결 상태와 상전압 크기
출력 선간 전압
6 step inverter 의 operation mode
Dead-time의 필요성과 동작원리
Boost converter
DC 입력 전원회로의 차이점 : 강압형 chopper, 승압형 chopper
PFC (power factor correction) Circuit
정현파 정상상태 전력 : resistor 의 순간 전력, inductor 의 순간 전력 (순정현파), capacitor의 순간 전력 (순정현파)
Inductor 의 전압-시간 곱 평형 (Volt-second balance)
Capacitor 의 전하 평형 (charge balance 혹은 Ampere-second balance)
수동부하규정 (passive sign convention)
Kirchhoff’s Law : 키르히호프 전류 법칙 (전하량 보존법칙), 카르히호르 전압 법칙 (위치에너지)
Boost converter 의 스위치 도통비 (duty ratio)
Boost converter 의 inductor 에 흐르는 평균전류와 리플전류의 크기와 전류 파형
Boost converter 의 출력전압의 ripple 전압값을 스위칭 함수로 표현
Boost converter 의 동작과 파형
Boost converter 의 장점과 단점
승압 Converter 와 PFC 겸용 실제 Application 회로 derating 평가 사례
- 100 W, World wide input 85 ~ 264 V, Output 385 ~ 410 Vdc, Switching frequency 20 ㎑ ~ 100 ㎑
Buck converter
Buck의 의미
Inverter hardware principles
DC-DC Buck converter의 동작원리 (연속 mode와 불연속 mode)
Buck converter 의 시비율
Buck converter 의 inductor 전류가 연속으로 동작하기 위한 최소 inductance 의 수식 유도
Buck converter 의 출력전압 변동값 수식 유도
Buck converter 설계시 스위칭 주파수 증가에 따른 장단점
Buck converter 설계시 derating guideline points (발화 사례)
Buck converter 실제 Application circuit 분석
Flyback converter
Flyback converter : RCC (ring choke converter)
Ideal transformer
- Ideal transformer 가 되기 위한 3가지 조건
▷ magnetizing current & magnetizing inductance
▷ 자화 인덕턴스의 양단전압
- Ideal transformer 의 전압, 전류 관계식에서의 전압, 전류 부호 (4가지 유형)
- Ideal transformer 부하의 등가임피던스
- 부하 단자에 본 Thevenin’s 등가 회로
▷ Thevenin’s 등가회로 구하는 4가지 방법
Flyback converter 의 스위치 시비율에 따른 입출력 전압 변환비
Flyback converter 의 자화 인덕턴스 전류의 평균값
Flyback converter 에 유입되는 Inrush current 의 영향 분석 : transformer 의 saturation 특성
RBSOA (reverse bias safe operation area)
Flyback converter 의 switching 소자인 MOSFET의 derating 기준
LLC Resonant converter
RLC 의 전압, 전류 Phasor
RLC 직병렬 공진회로
- 공진회로의 주요 Parameter와 소자 관계식
- 공진시 동작 특성
- 공진시 회로의 저장 에너지, 평균전력과 양호도
직렬 LLC 공진형 converter
직렬 공진형 converter의 주파수 응답
Half-bridge LC resonant converter with equivalent load resistance
LLC 공진 회로의 derating 평가 사례
Tracking/Treeing 와 고분자소재의 발연 발화
Tracking 고장메커니즘
전기 stress와 고장 메커니즘
PCB의 절연 열화 현상
절연에 관한 최소 연면거리 및 공간거리 : IEC 60335-1 Edition 6:2020-09, KC 60664-1
PCB의 연면/공간 절연거리 : IEC 60335-1 Edition 6:2020-09, IPC-2221
PCB의 안전 설계
PCB의 공간거리/연면거리 측정 사례
내 Tracking 성의 계측과 시험법
- 전해액 적하법 : IEC 60112
고분자 절연재료의 CTI (comparative tracking index : 비교트래킹지수) 와 PTI (proof tracking index : 보증트래킹지수) 측정 방법과 지표 : IEC 60112:2020, UL 746E:2023
내트래킹 지표 : 유리탄소의 생성
Tracking 의 정의 : KC 60112:2015
Tracking 발생 요인
절연재료에 대한 tracking 열화의 개념
Mechanism in the occurrence of tracking
부품의 tracking 사례
- Relay : IEC 61810-2:2015
- PCB 기판
▷ PCB 기판의 tracking 발생 대책
- 연면방전에 의한 tracking 사례
전원 Plug의 Tracking 시험법
금원 현상 (Graphitization)
- Tracking과 금원현상의 차이점
Electrical tree
Treeing 열화와 corona 열화
Tree 발생 원인의 추정 mechanism
- 국부 고전계에 의한 진성 파괴설 (intrinsic breakdown)
- 미소 void 방전에 의한 파괴설
- Maxwell 응력 (electromechanical breakdown) 에 기인하는 파괴설
Electrical tree 발생 요인
- Partial discharge에 의한 electrical tree 현상
Tree 형상
- 수지상, bush 상, 둥근 해초상, 부채상
고분자의 재료의 발화
Nichrome Wire Test : UL 2158, UL 746E
난연성의 정의
UL 시험방법 List : UL94 5VA ~ UL94 V-0 ~ UL94 HB
- UL94 5V test (125 ㎜ Vertical Burning Test)
- UL94 V test (Vertical Burning Test)
- UL94 HB test (Horizontal Burning Test)
Glow wire test (GWIT) : KS C IEC 60695-2-13
Needle flame test : KS C IEC 60695-11-5
Ball pressure test : KS C IEC 60695-10-2
내열성과 내연소성
연소의 4요소와 소화의 원리 (냉각소화, 질식소화, 유화소화 및 희석소화의 작용 효과)
플라스틱의 연소 메커니즘
고분자의 화재 메커니즘
화재시 연소생성 가스의 위험성
- 연소 가스 중 일산화탄소 (CO)와 시안화수소 (HCN)의 주요 특징과 인체에 미치는 영향
Flame retardants
LOI (Limiting Oxygen Index)의 개념 : KS M ISO 4589-2.3 / 가연성시험 ASTM D2863-77)
- 탄화율 (char yield)
Electrochemical migration 과 CFF (혹은 CAF : conductive anode filament) 메커니즘에 의한 PCB의 발화
2차 전지 (Li Ion Battery)의 발화와 전장부품의 발연 발화
Li Ion Battery (LIB)의 발화와 폭발
LIB 구조와 특징
- Classification of battery
- How Lithium-ion batteries work?
- Structure and components
▷ Cathode, Anode, Electrolyte, Separator
- Theoretical capacity of LiCoO2 & C6
- 주요 양극 활물질의 종류 및 전기화학적 특성
- Development history
▷ Lithium metals, Li-alloy, Carbon
- How to make graphite?
- How to make cathode?
- Core materials
▷ Cathode, Anode, Electrolyte, Separator
- Property requirements of electrolyte and solvent
- Additives to prevent over-charge problem
- Self actuating reaction control mechanisms for LIBs
- Why separator?
- How to make separator?
- Li-ion vs. Li-polymer
- Lithium battery classification
전극-전해질의 SEI (surface electrolyte interphase) layer의 열화
- 전극과 전해질의 경계면과 산화/환원 반응
- SEI Layer의 역사
- 전극과 전해질의 관계
- SEI Layer 의 형성
- SEI Layer 의 특징
- SEI Layer 의 조건
- SEI film formation on the graphite surface
- Occurrence of SEI
- 탄소 전극의 SEI 형성 모델
- SEI 을 통한 Lithium 의 transport mechanisms
- SEI Layer의 안정성
- 음극의 종류에 따른 SEI 형성 및 안정성
Li Ion Battery (LIB)의 발화와 폭발
LIB 의 failure
Battery failure stages
Preventative actions
Safety standards
LIB 의 degradation
- 집전체 (current collector)
- Dendrite growth
- Thermal runaway mechanism
LIB 의 고장사례
- Short
- 급격한 전압 및 용량 저하
- 과충전 및 과방전 현상
Fuse 동작 특성에 의한 발연 발화
Fuse의 정의
Fuse의 종류
Fuse의 용어
- 한류작용 (current limitation), 용단전류 (fusing current), 차단전류 (breaking current)
Fuse의 보호 특성 및 동작이론
- 국가별 법규격 : 미국 UL, 캐나다 CAS, 유럽 IEC (VDE, TUV, SEMCO 등), 한국 KC, 일본 PSE 등, 중국 CCIC 등
- 가용체의 Joule 열과 대류 (Newton의 냉각법칙), 전도 (Fourier의 전도법칙)에 의한 열손실 사이의 에너지 균형 방정식
Fuse 의 정격전류에 미치는 영향
- I-T graph (한계전류 = 정격전류)
AC용 Fuse의 정격전압 선정
- Miniature fuse, Low voltage fuse, High voltage fuse
- 125 V / 250 V의 정격전압
Fuse의 정격전류 선정
- 빠른 동작형 fuse과 지연 동작형 fuse
Fuse의 동작전류 특성 선정
- 매우 빠른 동작 (FF; quick acting), 빠른 동작 (F; fast acting), 일반 동작 (S; slow blow), 지연 동작 (T; time-lag), 매우 느린 동작 (TT; long time-lag)
- IEC 규격 (IEC 60127-2/3/4) : 빠른 동작 특성과 지연형 동작 특성
- UL 규격 (UL 248-14) : 보통 동작과 지연 동작
Fuse의 용단전류 특성
- 전기적 특성과 용단 특성 실험 사례
Fuse의 I2t-T 특성 (불 용단의 확인용 data)
Fuse 선정방법
- Fuse 선정 방법 중 Pulse 전류의 돌입전류 측정 (Joule-Integral values), 과전류(이상전류)의 측정, 정격전류의 선정/사용온도에 중점
- DC용 표면실장형 fuse 에 대한 온도 derating에 의한 선정 방법
- I2t-T 특성도로부터 판단하는 방법
전류 Fuse의 선정 수순
전류 Fuse의 선정 사례
- Abnormal 시 Fuse 의 동작 특성에 의한 제품의 발연 발화 사고 확인 test
- Inrush current 측정 및 확인
- 최대부하조건에서 제품의 10년 보증 조건에서의 Fuse 선정 (I2t-T 특성도 활용)
- 최대부하조건에서의 정격전류 derating margin 검토
Fuse 용단 특성 동영상
Fuse의 단락차단용량시험시 폭발 확인
유접점 Relay의 발연 발화
Relay의 종류
- 유접점 relay
- 무접점 relay (SSR : solid state relay)
유접점 relay의 구조와 동작원리
- 1C, SPDT (single pole double throw)
무접점 relay의 구조와 동작원리
- 저항 (resistive) 부하
- 유도성 (inductive) 부하
- 용량성 (capacitive) 부하
Relay 선정 방법
- Relay 선정 방법 중 개폐용량 (부하의 종류), 안정성 (CTI), 사용환경 (RT 0 ~ RTⅤ)에 중점
- 부하종류에 따른 relay의 선정방법
- 습기가 많은 장소 등 특수한 환경에서 사용할 경우의 주의점과 대책
- 주위 분위기가 relay 접점표면에 미치는 표면 현상
▷ Brown powder, Black powder, Outgas (silicone gas 등)
유접점 relay의 surge killer 분류에 따른 소자 선택방법의 기준
- CR 방식, Diode 방식, Diode + Zener diode 방식, Varistor 방식
무접점 relay 에서의 입력 noise에 대한 보호회로
- 유도성부하 및 용량성부하에 대한 무접점 relay의 보호회로
유접점 relay의 사용상 주요 주의사항
Relay의 동작 사이클
- 동작전압, 복귀전압, 접촉저항, 주위온도에 따른 relay 동작전압 계산
Relay의 coherer 전압
Relay 접촉저항시험 기준
Relay 접점 재질의 손상 원인
- Power factor (역률)
- Inrush current (돌입전류)
부하 종류별 돌입전류의 형태와 크기
Relay 의 normal current 및 inrush current에 대한 derating 기준
제품의 Inrush current 방지 회로의 종류와 동작원리
- Power NTC 방식, Triac 방식, Relay 방식
Relay catalog로부터 relay 선정 방법
- 개폐 용량 (maximum switching capacity)
- 부하 종류별 내구성 곡선
Relay 접점에 발생하는 현상
Relay 복귀 불량 메커니즘
- 용착, 점착, 전이 (locking), 점착물 침입 등
Relay 의 안전성에 대한 법규격 : IEC 61810-1:2015
- 제품별 Pollution degree : RT 0 (개방형), RT Ⅰ(방진), RT Ⅱ(내 flux), RT Ⅲ (내 세정), RT Ⅳ(sealing), RTⅤ(hermetic : R-600a 대응)
- PTI : 250 V, 400 V, 600 V
- GWIT : 750 ℃ 혹은 850 ℃
- Ball pressure Test : 125 ℃
- Needle flame test : UL94 V0
Relay 고장분석 사례
- Contact 용착
- 접촉자 스프링 파손
- Coil의 단선
- Amateur melting (card melting)
- 공정 불량에 의한 이물 고장
- Relay 접점재질과 lead 단면 분석
Relay의 발연 발화 사례
접속부품의 발연 발화
Contact vs. connector reliability
접속부품의 국내 법적기준
- 전기설비기술기준
- 전기설비기술기준의 판단기준
Faston 단자 안전 확보
- Faston 단자의 crimp 단면 측정 사례
- Faston 단자나 connector의 발연 발화
- 폐단 접속단자 (CE joint)
Crimp 불량의 판정기준 3가지
Connector 부의 발화 사례
황동의 탈아연부식 (dezincification)과 아연의 합금층
- Connector 단자끼리의 사고 원인 분석
적열 (red-out, glow) spot 현상 발생 Flow
- 아산화동 (Cu2O) 증식발열현상에 의한 화재 및 사례
Connector 부품의 응력완화 (stress relaxation) 거동 특성
Connector housing 의 수분침투에 의한 발연 발화
Staple로 전선고정시 반단선에 의한 화재 사례
온도 Fuse의 수분침투에 의한 발연 발화 사례
Solder crack에 의한 발연 발화
Soldering의 정의
Soldering 불량에 의한 제품별 발연 발화 사고 신문기사
Solder crack mechanism
- Non-wetting
- Thermal fatigue
- Creep & stress relaxation
- Excessive intermetallic compound growth
- Leaching (Ag & Cu Dissolution)
전원회로 PCB 부품의 solder crack에 의한 발연 발화 대책
- 단면 PCB의 eyelet 적용 points
Solder crack에 의한 발연 발화 사례
Al wire soldering mechanism
- Al2O3 산화피막 제거 메커니즘
Al wire solder 의 부식 mechanism
Al wire solder 부의 발연 발화 사례
Al wire 초음파 soldering 방법
AC 단자 부품의 Screw 고정방법에 따른 발화
전기접속부 및 접지 접속부의 나사, 리벳의 풀림방지 대책 : KS C IEC 60335-1
AC Heater 류 (cord heater와 sheath heater)의 발연 발화
Heater 의 전기보호회로의 설계 개념
AC용 sheath heater의 저항선/파이프 전력밀도 관리기준과 법적기준 : KS C IEC 60335-1, IEC 60335-2-24
Sheath heater 의 절연 불량 mechanism
- 냉간 절연저항과 열간 절연저항
Sheath heater 의 발연 발화 사례
Cord heater
- Watt/m 기준
- 제조공정시 발생할 수 있는 발연 발화 요인
전원전선의 허용전류
전선의 색 구분
전선의 허용전류
- IEC 규격 : IEC 60335-1
- UL 규격 : AWG (American Wire Gauge)
전원전선의 허용 전류 산출식
결속배선에 의한 간섭발열현상에 의한 화재
제품 내 전원전선의 정형
- Wire 정형을 감안한 guide PCB의 설계
환경시험 및 spillage test
- 수분 침투 구조 여부 확인
제품 설계시 전원전선에 대한 법적 기준 : KS C IEC 60335-1
- 충전부 및 발열부품으로부터의 보호
- 기계적 손상에 대한 보호
- Sharp edge나 Burr 부위로부터 보호
전원전선의 용융 흔적의 해석
단락 흔적에 대한 사고원인 규명에 필요한 주요 해석 장비
- X-ray 혹은 CT X-ray
- EBSD (electron backscatter diffraction) pattern 법
- FIB (focused ion beam)
용융 흔적 해석 : 발화원 식별 방법
- 1차 흔적
- 2차 흔적
- 단락 흔적의 판별
용융 흔적의 판별 Flow
- 전원전선의 전기적 용융 흔적의 1차 흔적과 2차 흔적의 특징
- DAS (dendrite arm spacing) 법
- CS (cell size) 법
- Void 관찰법
- 단락흔의 단면절단 관찰과 금속조직