신뢰성교육 커리큘럼
| NO | 교육내용 | 교육시간 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 1 | 수동소자 (RLC 등)의 고장분석 | 8시간/1일 기준, 2일 교육 | 행정고시 전기기기, 회로이론, 전력전자공학 문제 풀이를 통한 수동소자 기본 개념 설명 |
| 2 | 전자패키징 및 반도체의 고장분석 | 8시간/1일 기준, 3일 교육 | 변리사 반도체공학, 행정고시 전력전자공학 문제 풀이를 통한 반도체소자 기본 개념 설명 |
| 3 | PCB 및 Solder Joints 의 고장분석 ※ PCB와 유사어 PWB (printed wiring board) =circuit=hundreds of conductor PWA (printed wiring assembly) = system = many devices |
8시간/1일 기준, 1일 교육 | · 필요시 PCB (FPCB 포함) 업체 공정 실사 후 공정 문제점 및 공정 개선 지도 · 필요시 PWA 업체 공정 실사 후 공정문제점 및 공정 개선 지도 |
| 4 | 고분자 및 고무재료의 고장분석 | 8시간/1일 기준, 1일 교육 | 실제 사용 환경에서 고분자 재료 고장의 근본원인과 대책 중심 |
| 5 | 금속의 부식 고장 메커니즘과 고장분석 | 4시간 교육 | 제품 설계시나 부품 선정시 고려해야 하는 부식 메커니즘 중심 |
| 6 | 소재ㆍ부품의 수명 및 고장률 예측 | 8시간/1일 기준, 2일 교육 | 고장메커니즘 기반 소재ㆍ부품의 수명과 고장률 예측 |
| 7 | 아이템의 발연 발화 사고원인 (2차 전지 및 전기ㆍ전자부품 등) | 8시간/1일 기준, 2일 교육 | 아이템의 발연ㆍ발화 방지를 위한 소재ㆍ부품 선정 및 설계방법 중심 |
| 8 | 전자기기의 원인불명고장 (NFF) 메커니즘 | 8시간/1일 기준, 1일 교육 | 전자기기의 오동작을 일으킬 수 있는 대표적인 NFF 고장메커니즘 중심 |
